トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清/大久保利一/山内仁

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製品の詳細説明

高木清(著者),大久保利一(著者),山内仁(著者),長谷川清久(著者),村井曜(著者)販売会社/発売会社:日刊工業新聞社発売年月日:2023/06/07JAN:9784526082818


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最終更新日: 2024-09-20 21:36:50
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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清/大久保利一/山内仁 のスペック・仕様・特長

著者名 Debra L. Martin Ryan P. Harrod Ventura R. Perez

出版年度 2013

出版社名 SPRINGER NATURE

シリーズ名 Manuals in Archaeological Method, Theory and Technique

言語情報 ENG

ページ数情報 262

フォーマット代表(名称) Hardcover

製品番号 1463771

ブランド

janコード 9784526082818

在庫状況 在庫あり

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