トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 / 高木清
商品説明
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、さらに将来展望などをトコトンやさしく解説する。プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。<br>高木清
日刊工業新聞社
2023年06月
ハンドウタイ パツケ−ジ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリヨウ
タカギ キヨシ
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日刊工業新聞社
2023年06月
ハンドウタイ パツケ−ジ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリヨウ
タカギ キヨシ
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よくある質問
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