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【3980円以上送料無料】トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本／高木清／著　大久保利一／著　山内仁／著　長谷川清久／著

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商品詳細

著者高木清(著) 大久保利一(著) 山内仁(著)出版社日刊工業新聞社発売日2020年05月ISBN9784526080647ページ数158Pキーワードとことんやさしいはんどうたいぱつけーじじつそうとこ トコトンヤサシイハンドウタイパツケージジツソウトコ たかぎ きよし おおくぼ とし タカギ キヨシ オオクボ トシ9784526080647内容紹介半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。

※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次第1章 実装技術と実装階層/第2章 半導体パッケージ基板の実装技術/第3章 半導体パッケージの製造技術/第4章 いろいろな実装基板の状況/第5章 材料の革新と設計／解析技術/第6章 革新する実装基板製造技術/第7章 検査と品質保証/第8章 実装技術のこれから

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最終更新日: 2025-08-08 18:10:10

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【3980円以上送料無料】トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本／高木清／著　大久保利一／著　山 のスペック・仕様・特長

出演 ジェイムズ・ウォルムズリー、シェイン・オブライエン、デミアン・フォックス
監督 ジョージ・ケイン
受賞 ---
製作年 2016年
製作国名 イギリス
あらすじ ---
シリーズ ---
シリーズコメント ---
画面サイズ ---
カラー ---
枚数 1枚組み
限定盤 通常
映像特典 ---
その他特典 日本語解説書
製品番号 871999
ブランド
janコード 9784526080647
在庫状況 在庫あり

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